（一）崗位職責：

1、負責光芯片核心制造工藝（如光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、鍍膜等）的開發、優化與工藝穩定性提升；

2、主導研發項目中的工藝流片，負責樣品制備、測試執行、數據收集與分析，并輸出完整的流片報告與測試分析報告；

3、負責產品平臺工藝以及子工藝的開發及優化，設計工藝驗證方案（DOE)，輸出工藝窗口；

4、制定量產階段的工藝標準作業程序（SOP），明確各工序參數范圍，確保工藝一致性；

5、主導研發過程中的工藝設備的選型、購買、驗收、導入。

（二）任職要求：

1、本科及以上學歷，微電子學、光電子技術、通信工程、材料科學與工程、電子科學與技術等相關專業；985/211學校優先；

2、3年以上工作經驗，具備扎實的專業基礎，掌握半導體物理、光電子器件基礎、工藝原理，理解工藝參數與芯片性能的關聯邏輯；

3、熟練使用數據分析工具進行工藝數據處理與統計分析，能夠運用設計軟件進行光刻版圖設計與修改；

4、具備較強的問題分析、跨團隊溝通協調及項目推動執行力，工作嚴謹、細致，具備較強的學習與抗壓能力。

（一）崗位職責：

1、推進新工藝的開發與導入，以及新物料的驗證及導入，以保障新工藝、新物料與量產需求適配；

2、開展新設備的調研、選型與調試驗收工作，同步導入和優化工裝夾具，以保障設備資源與量產需求匹配；

3、協同生產和設備團隊，建立設備和工裝夾具的維護方法并落地執行，以保障設備穩定高效運行；

4、監控和維護現有工藝，排查并閉環生產中的工藝異常，以提升工藝穩定性，減少產品不良率；

5、編制工藝標準文件并培訓相關生產人員，以規范作業標準、保證生產人員操作的一致性。

（二）任職要求：

1、本科及以上學歷，半導體工程、光電等相關專業，211/985學校優先；

2、5年以上有光通行業PE工作經驗，以有自動化設備導入經驗者優先；

3、熟悉半導體工藝制程（光刻、刻蝕、減薄、鍍膜、測試等）以及相關的工藝原理和設備原理，掌握SPC、MSA、FMEA、DOE等工具的應用；

4、熟練使用統計分析軟件進行數據分析；

5、具備強烈的責任心、執行力和抗壓能力。

（一）崗位職責：

1、負責生產過程的產品質量控制,尋求通過測試、控制及改進流程以提升產品質量及良率;?

2、負責解決產品生產過程中所出現的質量問題,處理品質異常及品質改善;?

3、負責產品實現過程的數據分析與質量控制;?

4、制定與品質相關的檢驗標準、檢驗指導等文件;?

5、運用科學的統計手法分析，進行制程改善。

（二）任職要求：

1、本科及以上學歷，電子、光通信、微電子等相關專業；具備3年以上芯片制造或精密電子行業過程質量工程（PQE）相關經驗；

2、精通IATF16949質量管理體系及APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC五大核心工具；熟練運用QC七大手法及PDCA等質量工具進行問題分析與持續改進；

3、能熟練使用辦公軟件，具備基礎的英語讀寫能力；

4、具備良好的品質異常協調與推動解決能力，能獨立跟進項目品質問題并主導閉環改善；邏輯清晰、執行力強。

（一）崗位職責：

1、規劃并執行設備年度（三）級保養工作，保障設備安全穩定運行，達成最終設備年度保養達成率；

2、負責設備故障診斷與維修，提高設備整體稼動率，保障生產交付達成；

3、負責設備備品備件采購及日常管理，推動保障設備的高效穩定運行，降低設備故障維修時間；

4、編制及維護更新設備保養及安全操作相關文件，保障設備被規范化使用，杜絕安全操作事故；

5、積極主動學習設備相關知識技能，培訓新人，確保高效準確完成任務目標。

（二）任職要求：

1、本科及以上學歷，機械電子，機電一體化，電氣工程，應用物理，微電子，通信工程，半導體等相關專業；5年以上設備相關工作經驗；

2、對于半導體晶圓制作相關設備(至少2個領域)有很深的理解和掌握，動手能力強；認識了解常用設備基礎配件如電磁閥，感應器，驅動器，電機等

3、熟練掌握使用辦公軟件、萬用表，熟練使用繪圖軟件等優先，有電氣相關證書優先；

4、做事積極主動、責任心強，有較強的團隊協作能力及溝通能力。